EDA破局!新凯来与28nm的“黄金节点”
10 月 15 日的深圳湾芯展现场,新凯来子公司启云方自主知识产权 EDA 软件的发布引发行业震动。这款填补国产高端电子设计空白的工具,虽未直接关联热点光刻机话题,却精准切中了中国半导体自主化的核心命脉,以 28nm 为代表的成熟制程突破。
10 月 15 日的深圳湾芯展现场,新凯来子公司启云方自主知识产权 EDA 软件的发布引发行业震动。这款填补国产高端电子设计空白的工具,虽未直接关联热点光刻机话题,却精准切中了中国半导体自主化的核心命脉,以 28nm 为代表的成熟制程突破。
在"内存墙"的瓶颈下,催生了2.5D/3D堆叠芯片技术的革命浪潮,这种突破二维平面的异构整合方案,通过硅通孔(TSV)与微凸点技术构建三维互联网络,将不同组件进行立体封装。